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印刷电路板（PCB&PCBA）具有外部及内部线路的有机与无机材料复合物，让电子组件作电性上的内连接与机械上的支撑。 印刷电路板（PCB&PCBA）及元器件的可焊性直接决定产品的使用寿命及产品故障失效率，可焊性会导致产品虚焊、焊接不良、开裂等各种失效现象。目的是评估PCB焊盘及元器件焊接端子在粘锡过程中的可靠度，失效标准（Failure Criterion）：至少95％良率。
印刷电路板（PCB&PCBA）具有外部及内部线路的有机与无机材料复合物，让电子组件作电性上的内连接与机械上的支撑。
印刷电路板（PCB&PCBA）及元器件的可焊性直接决定产品的使用寿命及产品故障失效率，可焊性会导致产品虚焊、焊接不良、开裂等各种失效现象。目的是评估PCB焊盘及元器件焊接端子在粘锡过程中的可靠度，失效标准（Failure Criterion）：至少95％良率。
焊锡性试验包括：
回流焊试验(Reflow Test)。
浸锡炉试验(Solder Bath)
烙铁试验(Solder Iron)
沾锡天平(Wetting Balance)：定量分析焊接性能
蒸气老化(Steam Aging)
表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)
检测标准：
MIT-STD-883E Method 2003.7
JESD22-B102
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