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(堰桥) 生命科技园D区D3楼
产 品 说 明
主要从事航空、航天、船舶、雷达等产品测试,可按多种国军标操作。
失效分析一般流程:
收集失效现场数据
电测并确定失效模式
非破坏检查
打开封装
镜检
通电并进行失效定位
对失效部位进行物理化学分析,确定失效机理
综合分析,确定失效原因,提出纠正措施
失效分析主要手段:
光学检测 External Visual
电学测试 I-V Curve
X射线检查X-RAY
声学扫描 SAM
物理检查 Physical Inspection
金相切片 Corss-section
染色分析 Dye & Fry
开封Decap
聚焦离子束 FIB
光辐射电子显微镜 EMMI
扫描电镜能谱分析SEM-EDS
透射电镜TEM
显微傅利叶红外分析 FTIR
俄歇电子成份分析 AES-XPS
粘贴强度 Attachment Strength
剪切强度Die shear strength
引线键合强度Bond Strength
主要失效分析技术能力:
集成电路
分立元器件
小型整机
电子工艺材料的检测分析
元器件工艺适应性测试评价
PCB&PCBA失效分析
金属材料及部件
高分子材料及部件
涂料、涂层产品
包装材料
腐蚀失效分析
工艺设计
可靠性分析及评价