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SAM声学扫描分析，又名扫描声学显微镜、常被人简称为CSAM，是一种利用远场声波在物质传播的不同特性，用逐点扫描的办法探测物质内部结构，最后形成图像，有多种扫描模式：A, B, C, T TAMI等，以分析物体内部结构形貌的方法，检测流程可直接上机操作，最后提供内部结构照片等数据。
产 品 说 明
SAM声学扫描分析，又名扫描声学显微镜、常被人简称为CSAM，是一种利用远场声波在物质传播的不同特性，用逐点扫描的办法探测物质内部结构，最后形成图像，有多种扫描模式：A, B, C, T TAMI等，以分析物体内部结构形貌的方法，检测流程可直接上机操作，最后提供内部结构照片等数据。
C-SAM 是一种反射式扫描声学显微镜，利用超声脉冲探测样品内部微观状态,是无损检测技术中的一项重要的技术手段。
其工作原理是：超声换能器在样品上方以光栅的方式作机械扫描，换能器发出一定频率（5～200MHz）的超声波，经过声学透镜聚焦，由耦合介质传到样品上。换能器由电子开关控制，使其在发射方式和接收方式之间交替变换。超声脉冲透射进样品的内部并被样品内的某个界面反射形成回波，其往返的时间由界面到换能器的距离决定，回波由示波器显示，其显示的波形是样品不同界面的反射时间－距离的关系。
通过控制时间窗口的时间，采集某一特定界面的回波而排除其它回波，由控制换能器的范围，在平面上以机械扫描的方式产生一幅超声图像。
主要用途：
1、 是无损检测的重要手段，在对样品没有任何破坏的情况下，对分析集成电路塑封器件内部分层、开裂等缺陷非常有效。
2、 可以探测焊球、焊点是否有空洞等焊接缺陷。
3、 可以观察到样品内部的组成。
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