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高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度（饱和或非饱和） 、温度、试验时间。 常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。
产 品 说 明
高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。
高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度（饱和或非饱和） 、温度、试验时间。
常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。
常用试验条件
温度 | 压力MPa | 相对湿度 | 持续时间（h） | ||
Ⅰ | Ⅱ | Ⅲ | |||
110 | 0.12 | 85 | 96 | 192 | 408 |
120 | 0.17 | 85 | 48 | 96 | 192 |
130 | 0.23 | 85 | 24 | 48 | 96 |
JESD22-A102-C-2000 加速抗湿性能测试（未饱和气压）
JESD22-A110-B-1999 高加速温度湿度应力测试
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